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    關于HDI為什么比普通多層板工期長的原因分析

    時間:2020-09-04 來源:sznbone 瀏覽次數:100

    關于HDI為什么比普通多層板工期長的原因分析

    近期因PCB定單回升產線PCB已嚴重超負荷生產

    有客戶直接電話公司高層 問為什么HDI加工時間這么長,其它供應商同樣也慢?

            此問題情況在此特別說明

    通孔多層板壓合次層就一次內加壓,就到鉆孔電銅工序(一次壓合,一次鉆孔)所有時間快則一天做完兩個工序

    HDI此兩個工序需要3-5倍時間,如4層一階HDI為例結構如下

    1-200Z4010229347.png

    圖片做得效果不好,大家能看明白就行

            1,此板生產時先做出內層第二層與第三層導通關系,需要將埋孔處進行第一次電渡PHT孔(電渡時間需要1-2天),內層AOI光學掃描開短路無誤時做下一步工序 (AOI工序時間半天)

            2,將第一層至第四層壓合(時間1天)

            3,盲孔激光(1+2   3+4)此類孔徑一般為0.1 MM孔大小,每一次只能打一片板,板子正反面都有盲孔,需要兩次射鉆孔,比如一個小樣品客戶只有5-10片,那么這一道工序時間(1-2天)

            4,盲孔為確何孔內無雜,需要進行除膠雜處理(半天時間)

            5,盲孔電渡采用超聲波水平沉銅填銅工藝(1天時間)

            


     終上時間從內層到外層完成PTH有銅孔時間:7個工作日,(工序順利的情況時的時間7天)


    普通四層板加工周期5天時間 


    那么HDI長就是相當于做2次的普通板時長,剛要10個工作日完成所有工序


    有人會問普通的通孔多層板加急能24小時(一天完成發貨),為什么HDI不能加急2天出貨呢。


    相信對HDI生產工序比較了解的同學,都明白HDI是一個細致的工作,快速處理各個工序,良率會打折扣,比如交貨10片的,投料可能會是成倍投料,但因良率問題,成功的板子也就10來片,再者材料本身就需要時間恢復變形參數。


    請各位支持我司的同學多多體諒生產線人員沒日沒夜的趕貨,一旦因操作不到位,造成報廢,前面所有的工作都白做了


            謝謝大家的支持與理解

                                                                                                                    錦輝電子   2020-8月

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