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    軟硬結合板全流程詳解

    時間:2020-07-22 來源:sznbone 瀏覽次數:260

     FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板,就是柔性線路板與剛性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

      

    FPC軟性電路板          用途:手機屏連接線板

      開料:硬板基材開料:將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。

      軟板基材開料:將原裝卷料(基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等)裁切成工程設計要求的尺寸。

      鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

      黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁,起到很好的連接導通作用。

      鍍銅:在孔內鍍上一層銅,以達到導通的作用。

      對位曝光:將菲林(底片)對準已貼好干膜的相對應孔位下,以保證菲林圖形能與板面正確重合,菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。

      顯影:將線路圖形未曝光區域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉,留下已曝光區域的干膜圖形。

      蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區域通過蝕刻液腐蝕掉,留下干膜覆蓋的圖形部分。

      AOI:即自動光學檢查,通過光學反射原理,將圖像傳輸到設備處理,與設定的資料相比較,檢測線路的開短路問題。

      貼合:在銅箔線路上,覆蓋上層保護膜,以避免線路氧化或短路,同時起絕緣及產品彎折作用。

      壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板,經過高溫高壓將二者壓合成一個整體。

      沖型:利用模具,通過機械沖床動力,使工作板沖切成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

      貼合(軟硬結合板疊合)

      壓合:在真空的條件下,對產品進行逐漸升溫處理,通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

      二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導通孔。

      等離子清洗:利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。

      沉銅(硬板):在孔內鍍上一層銅,以達到導通的作用。

      鍍銅(硬板):利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

      線路(貼干膜):在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質,以作為圖形轉移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉,腐蝕出所需要的圖形。

      阻焊(絲印):將所有線路及銅面都覆蓋,起到保護線路和絕緣的作用。

      阻焊(曝光):油墨發生光聚合反應,絲印區域的油墨保留在板面上并固化。

      激光揭蓋:利用激光切割機,將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割,將硬板部分揭掉,露出軟板部分。

      裝配:在板面相應區域貼上鋼片或者補強,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

      測試:以探針測試是否有開/短路之不良現象,確保產品功能。

      字符:在板面印刷標記符號,便于后續產品的組裝和識別。

      鑼板:通過數控機床,根據客戶的要求銑出需要的形狀。

      FQC:將已經生產成為成品按照客戶要求全檢外觀,挑出不良品,以確保產品品質。

      包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝,入庫出貨。


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