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    淺析軟硬結合板制作中的難點

    時間:2020-07-22 來源:sznbone 瀏覽次數:209

      軟硬結合板兼具硬板的穩定性與軟板可立體組裝,發展前景十分可觀。然而軟硬結合板的制作過程比較復雜,其中更是有一些關鍵技術難點比較難控制;下面深聯電路將以六層單張撓性板對稱結構為例,作簡單介紹。

      1. 此款軟硬結合板的制作基本流程:

      

      2. 本款軟硬結合板的產品設計特點:

      結構對稱

      單張撓性板

      撓性板整板貼覆蓋膜

      剛性板芯板厚度≥0.4mm(整體板厚≥1.2mm)

      3. 以下為這款軟硬結合板的壓合疊構設計:

      

      4.制作中的難點:

      4.1軟板部分:

      ★硬板PCB生產設備制作軟板,由于軟板材料軟、薄,軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過,避免卡板報廢。

      ★壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜,注快壓參數??靿簳r壓力要達2.45MPa,快壓時候要平整、壓實,不能出現氣泡空洞等問題。

      4.2硬板部分:

      ★硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗,PP要采用NO-FLOW PP,NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。

      ★軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩定性較差,故要優先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作,根據其漲縮系數來制作硬板部分。


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