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    PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設計形式介紹

    時間:2020-08-12 來源:sznbone 瀏覽次數:134

      PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

      熱過孔設計:孔的數量及尺寸取決于器件的應用場合、芯片功率大小、電性能要求,根據熱性能仿真,建議散熱過孔的間距在1.0~12mm,尺寸為0.3~0.3mm散熱過孔有4種設計形式如圖所示。圖(a)、(b)使用干殿阻焊膜從過孔頂部或底部阻焊,圖(c)使用液態感光(LPI)阻焊膜從底部填充,圖(d)采用“貫通孔”。4種散熱過孔設計的利弊如下所述。

      

     ?、?a)從頂部阻焊,對控制氣孔的產生比較好,但PCB頂面的阻焊層會阻碼焊膏印劇。

     ?、?b)、(c)底部阻焊和底部填充,氣體的外逸會產生大的氣孔,覆蓋2個散熱過孔,對熱性能方面有不利的影響。

     ?、?d)中貫通孔允許焊料流進過孔,減小了氣孔的尺寸,但元件底部焊盤上的焊料會減少。

      PCB的阻焊層結構:建議使用NSMD阻焊層,阻焊層開口應比焊盤開口大120~150um,即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60~75nm。當引腳間距小于0.5mm時,引腳之間的阻焊可以省略。


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