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    FPC市場商機與技術趨勢

    時間:2020-08-24 來源:sznbone 瀏覽次數:206

      近年來,消費性電子產品的輕、薄、短小設計趨勢,成為軟性電路板市場增長的驅動力,目前軟性電路板最大應用在手機及顯示器等產品,未來軟性電路板技術趨勢,除強調輕量、高密度化外,新型基材、感光保護膜開發,皆是業者推動軟性電路板發展的重要關鍵...

      內文:軟性電路板(Flexible Print Circuit;FPC)為一可撓式銅箔基板,再經蝕刻加工工程,最后留下所需的線路,借此以作為電子產品訊號傳輸的媒介。軟性電路板主要由絕緣基材、接著劑及銅箔導體所組成,當軟性電路板上制造完線路后,必須在其上加1層覆蓋膜保護(Coverlayer),以防止銅線氧化,保護線路免受環境溫、濕度影響變質。

      由于軟性電路板本身具輕薄、可靠性佳...等特性,最早在60年代開始便逐漸取代傳統電子線路,美國將其應用在航天及軍事...等用途,70年代末期開始,日本漸將軟性電路板應用在消費性產品,例如計算器、照相機、汽車音響、打印機...等產品,90年代后,在可攜式消費性電子通訊產品強調輕、薄設計下,打開軟性電路板新的應用機會,包括手機、PDA、筆記本電腦都是其主要應用市場。

      手機是軟性電路板未來主要增長動力

      目前軟性電路板有30%應用在手機領域,10%左右用在硬盤,其它領域還包括NB、 LCD產業,未來在手機設計輕薄化、整合多媒體、多功能媒體信息平臺趨勢下,手機產業仍是軟性電路板最具發展潛力的市場。另外,LCD顯示器產業薄型化趨勢,軟性電路板可靠性要求相對更高,亦是軟性電路板業者未來不可小覷的市場,綜括來說,輕量、高密度材料技術將是軟性電路板未來主要發展目標、方向,以下將介紹整理未來軟性電路板的技術趨勢:

      軟性電路板趨勢:輕量薄型、高密度技術

      1.液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)絕緣基材

      軟性電路板薄型化方法,除了新型基材的研發、無接著劑軟性電路板、及薄銅化...都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有電路基板及構裝所需的優異電氣、化學、機械、及耐熱特性,所以從60年代開始就被沿用至今,不過隨著電路密度、高頻高速發展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高撓曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研發已為時事所趨。

      當中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的發展最受矚目,跟傳統PI薄膜比較,其在高頻高速訊號的傳輸上有相對優勢,且具低介電常數與吸濕性特色(PI的1/10),吸水性低可實現更薄的基材及基板構裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳,有利環?;厥?,被認為最有可能取代威脅傳統PI基材的潛在可能。

      不過,LCP目前價格居高,且尚需克服與現有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問題,短期之內難以威脅PI基材穩固的主流地位。

      但可以預見的是輕薄短小,將是未來電子產品的趨勢,因此軟性電路板絕緣材料厚度,也從過去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下發展,降低軟性電路板厚度到10um,不僅可以讓電路板外觀更輕更薄,撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,勢必反映較高的成本支出,間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發展的關鍵。

      2.無接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板

      傳統軟性電路板基板普遍均有使用接著劑,但接著劑材料特性的熱性質、及可靠度較差,而采用無接著劑軟性電路板(2L-FCCL),將可提高其電氣及熱性質。

      無接著劑軟性電路板(2L-FCCL),較傳統接著劑型軟性電路板(3L-FCCL)具備薄型優勢,且近年來因為無接著劑型(2L-FCCL)軟性電路板制造良率增加,生產技術改善,生產量大幅提升,使其售價漸近逼接著劑型(3L-FCCL)軟性電路板市場,促使2者間的市場比例逐漸拉近,市場預測無接著劑型(2L-FCCL)軟性電路板,有擠壓取代接著劑型軟性電路板(3L-FCCL)市場趨勢。

      3.薄銅化 軟性電路板更具高密度

      再者,薄銅化也是基板薄型化方法之一,壓延銅箔(RA Foil)主要是軟性電路板的導電材料,市場上常用的壓延銅箔厚度可區分為1oz、1/2oz等主流規格,目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉到更薄的1/3oz規格發展,銅箔薄型化后更具有高密度特色。

      高密度技術:感旋光性保護膜應用

      軟性電路板在保護膜材料上,有高密度線路需求,以黃光工藝進行加工的感光型保護膜比傳統用機械沖、或鑚孔形成的保護膜,在基板密度上更具優勢。感光型保護膜可將軟性電路板,開孔孔徑壓縮到50um,加上可不必再使用到PI基材,使其在成本競爭力上比傳統基材具有優勢!如再搭配高階的無接著劑型軟性電路板,可改善軟性電路板工藝加工問題,未來若能改善其撓曲特性,將有逐步取代傳統PI/接著劑型保護膜的機會。

      可攜式電子產品 帶動高階軟性電路板市場商機

      軟性電路板市場材料能否自主,是產業發展的關鍵,臺灣早期發展中低階軟性電路板市場,原物料必須仰賴日本供應,獲利相當低,這幾年來工研院開始研發軟性電路板材料,臺灣軟性電路板材料開始可以100%自主,不過開始可以自主材料后,卻產生業者過度擴廠生產供過于求的情況,業者彼此間相互競爭,反而不利于臺灣軟性電路板產業發展。臺灣應掌握本身也有材料自主優勢,并考慮整并方式,這樣才有機會跟日本大廠,在價格部分保持競爭力。

      至于高階軟性電路板市場,日本掌握相當多技術與材料,臺灣目前高階研發能力不及于日本,但放眼未來電子產品推向輕、薄、高密度化發展,高密度軟性電路板應用將會大幅增加,臺灣業者高階技術仍須仰賴國外大廠技術移轉,未來應把更多資源放在高階軟性電路板技術發展,才有機會爭奪市場商機。


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