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    PCB(printed circuit board)印制電路板布線

    時間:2020-10-15 來源:sznbone 瀏覽次數:146

      PCB(printed circuit board)印制電路板布線

      其原則如下:

     ?、佥斎胼敵龆擞玫膶Ь€應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發生反饋耦合。

     ?、谟≈瓢鍖Ь€的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

      當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1~15 mm時,通過2 A的電流,溫度不會高于3℃,因此導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3 mm導線寬度。當然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。

      導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8 um。

     ?、塾≈茖Ь€拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時間受熱時,易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

      PCB(printed circuit board)印制電路板焊盤

      焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+1.2 mm,其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路,焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。

      PCB制板軟件

      常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium(前稱Protel國際)公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我國應用比較廣泛,目前Altium Designer每年都有新版本發布,對于PCB設計軟件,學會使用一個,其余的學習起來就比較容易了,因為這類軟件的功能都是很接近的。

      PCB(printed circuit board)印制電路板產業鏈

      按產業鏈上下游來分類,可以分為原材料、覆銅板、印刷電路板、電子產品應用等,其關系簡單如下:

      玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態,通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,且一旦點火就必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。

      銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此銅的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。

      覆銅板:覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物,是印刷電路板的直接原材料,在經過刻蝕、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。


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