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    pcb線路板全片和膠片的差別

    時間:2020-12-07 來源:sznbone 瀏覽次數:164

      pcb線路板的膠片:通常是人們講的tentover加工工藝,其應用的藥水為酸堿性蝕刻工藝膠片是由于膠片照片制做出去后,要的路線或銅面是全透明的,而不可以的一部分則為灰黑色的,通過路線加工工藝曝出后,全透明一部分因濕膜阻劑受陽光照射而起氧化作用硬底化,接下去的顯影液加工工藝會把沒有硬底化的濕膜沖走,因此在蝕刻工藝加工工藝中僅咬蝕濕膜沖走一部分的銅泊(膠片照片灰黑色的一部分),而保存濕膜未被沖走歸屬于我們要的路線(膠片照片全透明的一部分)

    微型控制主機板 PCB打樣

      pcb線路板的全片:通常是人們講的patTri加工工藝,其應用的xian藥水為偏堿蝕刻工藝全片若以膠片照片看來,要的路線或銅面是灰黑色的,而不可以一部分則為全透明的,一樣地通過路線加工工藝曝出后,全透明一部分因濕膜阻劑受陽光照射而起氧化作用硬底化,接下去的顯影液加工工藝會把沒有硬底化的濕膜沖走,隨后是電鍍錫鉛的加工工藝,把錫鉛鍍在前一加工工藝(顯影液)濕膜沖走的銅表面,隨后作去膜的姿勢(除去因陽光照射而硬底化的濕膜),而在下一個加工工藝蝕刻工藝中,用偏堿xian水砍斷沒有錫鉛維護的銅泊(膠片照片全透明的一部分),剩余的便是我們要的路線(膠片照片灰黑色的一部分) 全片和膠片實際上是依據各pcb電路板廠的加工工藝來選取的,全片:加工工藝便是(兩面線路板)切料-打孔-CCP(一次性電鍍工藝也叫加厚型銅)-路線-二銅(圖型電鍍工藝)隨后走SES線(退膜-蝕刻工藝-退錫)膠片:加工工藝便是(雙面線路板)切料-打孔-CCP(一次性電鍍工藝也叫加厚型銅)-路線(不通過二銅圖型電鍍工藝)隨后走DES線(蝕刻工藝-退膜);

      快速PCB設計應用多層PCB電路板的原因是什么?

      1、開關電源十分平穩; 2、電源電路特性阻抗大幅度減少; 3、布線總長度大幅度減短。 另外,從費用方面考慮,一樣面積作費用對比時,盡管多層PCB電路板的費用比單面PCB電路板高,但是一旦將PCB電路板微型化、減少噪音的便捷性等其它要素列入考慮時,多層PCB電路板與單面PCB電路板二者的費用差別并沒有預估的高。依據大家了解的統計數據來純粹測算PCB電路板的面積費用時,每元可賣兩層PCB電路板面積約為462平方毫米的樣子,4層PCB電路板則為27平方毫米,換句話說設計方案一樣的電源電路,一旦4層PCB電路板的使用的面積能減少到兩層板的1/2,那費用就與兩層PCB電路板一樣。盡管批量化多層會危害PCB電路板的企業面積費用,但是尚不至于有4倍的差價,一旦產生4倍之上的差價時,要是能想方設法減縮PCB電路板的使用的面積,并想方設法降至兩層板的1/4以內就可以了。


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