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    HDI板與普通PCB,區別在哪里?

    時間:2021-02-26 來源:sznbone 瀏覽次數:289

      HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現連結。

      HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

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      當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

      電子產品不斷地向高密度、高精度發展,所謂“高”,除了提高機器性能之外,還要縮小機器的體積。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品,諸如手機、數碼(攝)像機、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求,HDI板的發展會非常迅速。

      普通PCB介紹

      PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

      它的作用主要是電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。

      存在盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎

      HDI板即高密度互聯線路板,盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

      單純的埋孔不一定是HDI。

      HDI PCB一階和二階和三階如何區分

      一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。

      二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。

      第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。

      第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。

      對于三階的以二階類推即是。

      HDI板與普通PCB的區別

      普通的PCB板材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI,最外面要用背膠銅箔,因為激光鉆孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現在的高能激光鉆機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。 深圳市XX電路有限公司,自從2008年成立以來,一直專注定位高精密多層線路板及HDI線路板,快件樣板和批量的生產制造。產品廣泛應用于通訊、醫療、航空航天、工控、汽車電子、計算機周邊產品、專業院校等高科技領域。憑借雄厚的實力,穩定的質量和快速的交期,得到客戶及同行業的廣泛認可,成為國內外PCB線路板快板及批量訂單生產優秀生產制造企業。公司先后被評選為"深圳市高新技術企業"和"國家級高新技術企業"


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