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    PCB制板的基礎知識,你們都學會了嗎?

    時間:2021-02-27 來源:sznbone 瀏覽次數:229

      PCB制板的基礎知識,你們都學會了嗎?

      一、PCB概念 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。

      二、PCB在各種電子設備中作用和功能

      1.焊盤:提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

      2.走線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。

      3.綠油和絲?。簽樽詣友b配提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

      三、PCB技術發展概要從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段1、通孔插裝技術(THT)階段PCB 1.金屬化孔的作用: (1).電氣互連---信號傳輸 (2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 a.引腳的剛性 b.自動化插裝的要求

      2.提高密度的途徑 (1)減小器件孔的尺寸,但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0.8mm (2)縮小線寬/間距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加層數:單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

    微型控制主機板 PCB打樣

      2、表面安裝技術(SMT)階段PCB 1.導通孔的作用:僅起到電氣互連的作用,孔徑可以盡可能的小,堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途徑 (1).過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm (2).過孔的結構發生本質變化: a.埋盲孔結構優點:提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,減小了串擾、噪聲或失真(因線短,孔小) b.盤內孔(hole in pad)消除了中繼孔及連線 (3)薄型化:雙面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm (4)PCB平整度: a.概念:PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果 c.連接盤的表面涂層:HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

      3 芯片級封裝(CSP)階段PCB CSP開始進入急劇的變革于發展之中,推動PCB技術不斷向前發展,PCB工業將走向激光時代和納米時代。

      四、PCB表面涂覆技術PCB表面涂覆技術是指阻焊涂覆(兼保護)層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護層。

      按用途分類:

      1.焊接用:因銅的表面必須有涂覆層保護,不然在空氣中很容易氧化。

      2.接插件用:電鍍Ni/Au或化學鍍Ni/Au(硬金,含P及Co) 3.線焊用:wire bonding 工藝

      熱風整平(HASL或HAL) 從熔融Sn/Pb焊料中出來的PCB經熱風(230℃)吹平的方法。

      1.基本要求: (1). Sn/Pb=63/37(重量比) (2).涂覆厚度至少>3um (3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出現, Cu3Sn出現的原因是錫量不足,如Sn/Pb合金涂覆層太薄,焊點組成由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3-- Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn

      2.工藝流程 去除抗蝕劑—板面清潔處理—印阻焊及字符—清潔處理—涂助焊劑— 熱風整平—清潔處理

      3.缺點:

      a.鉛錫表面張力太大,容易形成龜背現象。 b.焊盤表面不平整,不利于SMT焊接?;瘜W鍍Ni/Au是指PCB連接盤上化學鍍Ni(厚度≥3um)后再鍍上一層0.05-0.15um薄金,或鍍上一層厚金(0.3-0.5um)。由于化學鍍層均勻,共面性好,并可提供多次焊接性能,因此具有推廣應用的趨勢。其中鍍薄金(0.05-0.1um)是為了保護Ni的可焊性,而鍍厚金(0.3-0.5um)是為了線焊(wire bonding)工藝需要。

      1.Ni層的作用:a.作為Au、Cu之間的隔離層,防止它們之間相互擴散,造成其擴散部位呈疏松狀態。b.作為可焊的鍍層,厚度至少>3um

      2.Au的作用: Au是Ni的保護層,厚度0.05-0.15之間,不能太薄,因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護Ni,造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um,因焊點中會形成金銅合金Au3Au2(脆 ),當焊點中Au超過3%時,可焊性變差。電鍍Ni/Au鍍層結構基本同化學Ni/Au,因采用電鍍的方式,鍍層的均勻性要差一些。

      五、PCB設計輸出生產文件 注意事項1.需要輸出的層有:

      (1).布線層包括頂層/底層/中間布線層;

      (2).絲印層包括頂層絲印/底層絲印;

      (3).阻焊層包括頂層阻焊和底層阻焊;

      (4).電源層包括VCC 層和GND 層;

      (5).另外還要生成鉆孔文件NCDrill。

      2. 如果電源層設置為Split/Mixed ,那么在AddDocument 窗口的Document 項選擇Routing 并且每次輸出光繪文件之前都要對PCB圖使用PourManager 的Plane Connect 進行覆銅;如果設置為CAMPlane 則選擇Plane 在設置Layer 項的時候要把Layer25 加上在Layer25 層中選擇Pads 和Vias。

      3. 在設備設置窗口按Device Setup 將Aperture 的值改為199。

      4. 在設置每層的Layer 時將BoardOutline 選上。

      5. 設置絲印層的Layer 時不要選擇PartType 選擇頂層底層和絲印層的Outline Text Line。

      6. 設置阻焊層的Layer 時選擇過孔表示過孔上不加阻焊。一般過孔都會組焊層覆蓋。

      六、安規標識要求1. 保險管的安規標識齊全保險絲附近是否有6 項完整的標識,包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、防爆特性、額定電壓值、英文警告標識。如F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For ContinuedProtection Against Risk of Fire,Replace Only With SameType and Rating of Fuse” 。若PCB上沒有空間排布英文警告標識,可將工,英文警告標識放到產品的使用說明書中說明。

      2. PCB上危險電壓區域標注高壓警示符PCB的危險電壓區域部分應用40mil 寬的虛線與安全電壓區域隔離,并印上高壓危險標識和“ DANGER!HIGHVOTAGE ” 。

      3. 原、付邊隔離帶標識清楚PCB的原、付邊隔離帶清晰,中間有虛線標識。

      4. PCB板安規標識應明確齊全。深圳市XX電路有限公司,自從2008年成立以來,一直專注定位高精密多層線路板及HDI線路板,快件樣板和批量的生產制造。產品廣泛應用于通訊、醫療、航空航天、工控、汽車電子、計算機周邊產品、專業院校等高科技領域。憑借雄厚的實力,穩定的質量和快速的交期,得到客戶及同行業的廣泛認可,成為國內外PCB線路板快板及批量訂單生產優秀生產制造企業。公司先后被評選為"深圳市高新技術企業"和"國家級高新技術企業" 。XX電路擁有員工850多人,共有兩大生產基地,生產工廠位置分別在深圳寶安和江西信豐縣,深圳廠房面積8000平米,江西工廠45000平米,深圳工廠主要以樣品快件為主,江西工廠以高多層批量板及HDI板為主,月生產能力為50000平米。公司主要由多名路板行業的專家級人士組創建而成.我們倡導技術創新,充分發揮新技術在企業經營中的主導作用,以滿足客戶的各種需求為己任,全面為客戶提供印制板相關技術的支持與服務。

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