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    SMT表面貼裝生產系統的裝配模式

    時間:2021-03-04 來源:sznbone 瀏覽次數:113

    1-20062411010O33.jpeg位于貼片生產線的前端或測試設備的后面。

    3.山

    將表面貼裝元件準確安裝在印刷電路板的固定位置。使用的設備是貼片機,位于SMT生產線的焊膏打印機后面。

    4.固化貼片粘合劑

    使用芯片膠時,將芯片膠固化,使表面貼裝元器件與PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是固化爐,它位于貼片生產線中貼片機的后面。

    5.回流焊

    焊錫青被熔化,這樣表面貼裝元件和印刷電路板就牢固地粘合在一起。使用的設備是回流焊爐,它位于貼片生產線中貼片機的后面。

    6.打掃

    清除組裝好的PCB上對人體或產品有害的焊接殘留物,如助焊劑。使用的設備是清洗機,位置可以是固定的,在線的,也可以離線的。使用免清洗焊接技術時,不需要該工藝。

    7.測試

    測試組裝好的形狀記憶合金的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)測試儀、x光測試儀、功能測試儀等。根據檢驗需要,可以在生產線的適當位置配置位置。

    8.修理

    修理有故障的形狀記憶合金。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。放置在生產線的任何位置。


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