位于貼片生產線的前端或測試設備的后面。

3.山

將表面貼裝元件準確安裝在印刷電路板的固定位置。使用的設備是貼片機，位于SMT生產線的焊膏打印機后面。

4.固化貼片粘合劑

使用芯片膠時，將芯片膠固化，使表面貼裝元器件與PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是固化爐，它位于貼片生產線中貼片機的后面。

5.回流焊

焊錫青被熔化，這樣表面貼裝元件和印刷電路板就牢固地粘合在一起。使用的設備是回流焊爐，它位于貼片生產線中貼片機的后面。

6.打掃

清除組裝好的PCB上對人體或產品有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置可以是固定的，在線的，也可以離線的。使用免清洗焊接技術時，不需要該工藝。

7.測試

測試組裝好的形狀記憶合金的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)測試儀、x光測試儀、功能測試儀等。根據檢驗需要，可以在生產線的適當位置配置位置。

8.修理

修理有故障的形狀記憶合金。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。放置在生產線的任何位置。