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    PCB與PCBA的區別有哪些

    時間:2021-03-11 來源:sznbone 瀏覽次數:215


      1.PCB沒有任何元器件


      2.PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB后,通過SMT或者插件加工在PCB板上焊接組裝上所需的電子元器件,例如IC,電阻,電容,晶振,變壓器等電子元器件,經過回流焊爐高溫加熱,就會形成元器件與PCB板之間的機械連接,從而形成PCBA。


      提示:PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,簡單地說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板,PCBA是焊接上電子元器件的線路板。

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      一、PCB特點:


      1、布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化。


      2、由于圖形具有重復性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節省了設備的維修、調試和檢查時間。


      3、利于機械化、自動化生產,提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。


      4、設計上可以標準化,利于互換。


      PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱,翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術制作,故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業中重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中,之所以能得到廣泛地應用


      二、PCBA特點:


      PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCBA是經過PCB空板SMT上件,再經過DIP插件的整個制程。


      注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。


      SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術,主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。


      DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為:貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。


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