關于制造PCB板時電路板翹曲所形成的影響，行業中的人都比擬分明。如它使SMT電子元件裝置無法停止、或電子元件(包含集成塊 )與印制電路板焊點接觸不良、或電子元件裝置后切腳時有些腳切不到或會切到基板;波峰焊時基板有些部位焊盤接觸不到焊錫面而焊不上錫等 ;
印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，由于熱應力，化學要素影響，及消費工藝不當也會形成印制電路板產生翹曲。
所以，關于印制電路板廠來說，首先是要預防印制電路板在加工過程中產生翹曲;再就是關于曾經呈現翹曲的PCB板要有一個適宜、有效的處置辦法。
一、 預防印制電路板在加工過程中產生翹曲
1、避免由于庫存方式不當形成或加大基板翹曲
(1)由于覆銅板在寄存過程中，由于吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，假如庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較遲緩。所以關于沒有防潮包裝的覆銅板要留意庫房條件，盡量減少庫房濕度和防止覆銅板裸放，以防止寄存中的覆銅板加大翹曲。
(2)覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。
焊接好的PCBA
2、防止由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當形成翹曲。
如PCB板導電線路圖形不平衡或PCB
板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，構成較大的應力，使PCB板翹曲，在PCB制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會形成PCB板翹曲。關于覆板板庫存方式不當形成的影響，PCB廠比擬好處理，改善儲存環境及根絕豎放、防止重壓就能夠了。關于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力。
3、消弭基板應力，減少加工過程PCB板翹曲
由于在PCB加工過程中，基板要屢次遭到熱的作用及要遭到多種化學物質作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風噴錫時基板遭到的熱沖擊也很大等等。這些過程都可能使PCB板產生翹曲。
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