電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度疾速上升，若不及時將該熱量分發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的牢靠性將降落。因而，對PCB電路板停止散熱處置非常重要。
一、印制電路板溫升要素剖析
惹起印制板溫升的直接緣由是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同水平地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現象：
(1)部分溫升或大面積溫升;
(2)短時溫升或長時間溫升。
在剖析PCB熱功耗時，普通從以下幾個方面來剖析。
1.電氣功耗
(1)剖析單位面積上的功耗;
(2)剖析PCB電路板上功耗的散布。
2.印制板的構造
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的資料。
3.印制板的裝置方式
(1)裝置方式(如垂直裝置，程度裝置);
(2)密封狀況和離機殼的間隔。
4.熱輻射
(1)印制板外表的輻射系數;
(2)印制板與相鄰外表之間的溫差和他們的絕對溫度;
5熱傳導
(1)裝置散熱器;
(2)其他裝置構造件的傳導。
6.熱對流
(1)自然對流;
(2)強迫冷卻對流。
從PCB上述各要素的剖析是處理印制板的溫升的有效途徑，常常在一個產品和系統中這些要素是相互關聯和依賴的，大多數要素應依據實踐狀況來剖析，只要針對某一詳細實踐狀況才干比擬正確地計算或預算出溫升和功耗等參數。
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