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    PCB消費工藝流程是什么呢

    時間:2021-04-02 來源:sznbone 瀏覽次數:112





    1、聯絡制造商


    首先,你需求聯絡制造商,然后注冊客戶號,然后有人會報價,下訂單,跟蹤消費進度。


    2、翻開


    目的:依據MI的請求,將小片鋼板在契合請求的大板上切成小片


    工藝流程 :大板→按MI請求剪板→角板→圓角打磨→出板


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    3、鉆孔


    目的:依據工程數據,在鋼板上相應位置鉆取契合請求尺寸的孔徑


    流程:先疊板銷→然后上板→再鉆孔→下板→最后檢修


    4、銅礦床


    目的:用化學的辦法在絕緣的壁上沉淀下一層薄銅就是鍍銅


    工藝流程:粗磨→掛板→自動沉銅線→下板→浸泡%稀硫酸→加厚銅


    5、圖形傳輸


    目的:轉印圖形是把消費膠片上的圖像轉印到紙板上


    工藝流程:(藍油工藝):磨盤→第一面印刷→枯燥→第二面印刷→枯燥→爆破→影印→檢驗;(干膜工藝):麻板→壓膜→靜電定型→對準→曝光→靜電定型→影印→檢驗


    6、圖形電鍍


    目的:圖形電鍍是在線路的裸銅皮或孔壁上電鍍一層規則厚度的銅層和金鎳或錫層


    普通流程:上板→除油→二次水洗→蝕刻→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→水洗→圖形電鍍完成


    7、解吸


    目的:用氫氧化鈉溶液去除防鍍涂層,使其顯露非線形銅層


    普通流程:先水膜→再插框→然后浸堿→沖洗→擦洗→最后經過機;干膜:放板→經過機


    8、蝕刻


    目的:蝕刻是經過化學反響去除非電路中的銅層


    9、綠油


    目的:綠油是將綠膜圖形轉移到電路板上,起到維護電路和避免零件焊接時錫在線的作用


    工藝流程:磨盤→印刷感光綠油→角板→曝光→影??;磨盤→印刷第一面→枯燥板→印刷第二面→枯燥板


    10、人物


    目的:文字是一種易于辨認的標志


    工藝流程:最后一角后涂綠油→冷卻靜置→調網→字符打印→后角


    11、鍍金手指


    序文,目的:在插頭的手指上涂上一層請求厚度的鎳金鍍層,使其具有更高的硬度和耐磨性


    普通流程:先上板→再除油→然后水洗兩次→兩次微蝕→再水洗兩次→再鍍銅→再水洗→再鍍鎳→再水洗→最后鍍金


    馬口鐵(平行加工)


    目的:在暴露的銅外表噴涂一層鉛錫,不掩蓋焊油,以維護銅外表不受腐蝕和氧化,從而保證良好的焊接性能


    工藝流程 :微蝕刻→風干→預熱→松香涂層→焊料涂層→熱風整平→風冷→水洗風干


    12、成形


    目的:經過模壓或數控鑼機有機鑼、啤酒盤、鑼、手工切割等方式消費出客戶所需的成型辦法


    13、測試


    前言:目的:經過100%電子檢測,找出肉眼不易發現的開路、短路缺陷


    工藝流程:上?!ò濉鷮嶒灐细瘛鶩QC目視檢查→不合格→返修→返修實驗→OK→rej→報廢


    14、最終檢驗


    前言:目的:用100%的肉眼檢查電路板的外觀缺陷,對微小缺陷停止修復,防止缺陷部位外流


    工作流程:取料→再審→目檢→合格→FQA抽檢→若合格→包裝→若不合格→處置→最后檢驗確認。


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