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    電路板制造工藝

    時間:2021-04-13 來源:sznbone 瀏覽次數:146


    (1)在制造過程中,使用激光照相繪圖儀繪制薄膜,以制作配線膜,阻焊膜,印刷膜和其他必要的膜。

    在膠片粘貼過程中,特別是對于特殊雕刻,會出現一些誤差,并且誤差會更大。因此,在設計電路板制造時必須充分考慮這些錯誤的影響,并且必須進行適當的設計。

    (2)裁板

    交付時,由電路板制成的板的尺寸通常為1m1m或1m1.2m。根據生產需要,根據自行設計的電路板尺寸,切成各種尺寸的工件(工件)以選擇設定的工件尺寸,以免造成浪費,增加不必要的成本。

    (3)內部電路的形成

    接下來,形成內層的電路布線。將感光性干膜(干膜)作為內層粘貼在雙面銅板上,將用于內層配線的膜粘貼并曝光,然后進行顯影處理,僅保留配線。該項目必須在兩側完成,通過蝕刻((蝕刻))設備去除不必要的銅箔。

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    (4)氧化處理(發黑處理)

    在與外層粘合之前,必須先將銅箔氧化以形成細小的不平整表面。這是通過增加絕緣預浸料和粘合預浸料與內層之間的接觸面積來提高粘合力。如今,已經開發了氧化處理的替代方法以減少環境污染,并且當今的電路板本身也保持了良好的接觸。

    (5)覆膜處理

    在對內層電路進行氧化處理之后,將半固化劑鋪開并粘貼外層銅板。在真空中用層壓機對其進行加熱和壓縮。半固化劑具有附著力和絕緣性。層壓后,雙面銅板的形狀相同,后續工程與雙面銅板相同。

    PCB工藝流程(2)

    (6)開

    CNC機床執行開孔操作。

    (7)去除殘留水

    打開孔時產生的熱量使填充物熔化并粘在電鍍孔的內壁上,可以用化學藥品將其清除,使內壁光滑并提高鍍銅的可靠性。

    (8)鍍銅

    內層和外層的連接必須用鍍銅處理,首先要使用化學鍍以形成最小的厚度,以使電流可以流過。其次,執行電鍍以獲得設計所需的電鍍厚度。因為外部銅箔也涂有銅,所以外部走線的厚度是銅箔的厚度加上電鍍層的厚度。

    (9)外部電路的形成

    與形成內部電路時一樣,施加光敏干膜,然后將布線膜封閉并暴露在表面層上。曝光顯影后,僅保留接線所需的零件,然后將它們雙面并通過。蝕刻處理,去除不必要的銅箔。


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