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    PCB設計高頻電路板布線注意事項

    時間:2021-04-15 來源:sznbone 瀏覽次數:233


    1)合理選擇層數

    在PCB設計中,對高頻電路板進行布線時,中間的內層可用作電源和接地層,起到屏蔽的作用,有效地減小了寄生電感,縮短了信號線的長度,并減少了相互之間的交叉干擾。信號。通常,來自下方的四層板的噪聲比兩層板的噪聲低20 dB。

    2)接線方式

    在PCB設計中布線高頻電路板時,走線必須旋轉45角,從而減少了高頻信號的發射和相互耦合。

    3)電纜長度

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,走線長度越短,兩條線之間的平行距離越短越好。

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    4)通孔數量

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,通孔越少越好。

    5)層間布線方向

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,各層之間的布線方向應垂直。這意味著頂層必須水平放置,底層必須垂直放置以減少信號之間的干擾。

    6)銅涂層

    在PCB設計中為高頻電路板布線時,增加接地的銅線可以減少信號之間的干擾。

    7)打包土地

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,可以通過封裝重要信號線來顯著提高信號避免干擾的能力。當然,您也可以打包干擾源,以免干擾其他信號。

    8)信號線

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,信號布線不可循環,并且必須采用菊花鏈式連接。

    9)去耦電容

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,需要在集成電路的電源端連接一個去耦電容器。

    10)高頻扼流圈

    在PCB設計中對高頻電路板進行布線時,如果將數字地,模擬地等連接到公共地,則通常必須連接高頻扼流裝置,通常是帶有鐵氧體磁珠的高頻鐵氧體磁珠。電線穿過中心???。


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