1）合理選擇層數

在PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，中間的內層可用作電源和接地層，起到屏蔽的作用，有效地減小了寄生電感，縮短了信號線的長度，并減少了相互之間的交叉干擾。信號。通常，來自下方的四層板的噪聲比兩層板的噪聲低20 dB。

2）接線方式

在PCB設計中布線高頻電路板時，走線必須旋轉45角，從而減少了高頻信號的發射和相互耦合。

3）電纜長度

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，走線長度越短，兩條線之間的平行距離越短越好。

4）通孔數量

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，通孔越少越好。

5）層間布線方向

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，各層之間的布線方向應垂直。這意味著頂層必須水平放置，底層必須垂直放置以減少信號之間的干擾。

6）銅涂層

在PCB設計中為高頻電路板布線時，增加接地的銅線可以減少信號之間的干擾。

7）打包土地

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，可以通過封裝重要信號線來顯著提高信號避免干擾的能力。當然，您也可以打包干擾源，以免干擾其他信號。

8）信號線

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，信號布線不可循環，并且必須采用菊花鏈式連接。

9）去耦電容

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，需要在集成電路的電源端連接一個去耦電容器。

10）高頻扼流圈

在PCB設計中對高頻電路板進行布線時，如果將數字地，模擬地等連接到公共地，則通常必須連接高頻扼流裝置，通常是帶有鐵氧體磁珠的高頻鐵氧體磁珠。電線穿過中心?？?。