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    電路板工廠常見問題摘要

    時間:2021-04-19 來源:sznbone 瀏覽次數:123


    1.為什么BGA在阻焊孔中?您的接待標準是什么?

    答:首先,阻焊層塞孔是為了保護通孔的使用壽命,因為BGA位置所需的孔通常較小,在0.2——0.35mm之間,并且孔中有些液體不容易。很容易干燥或蒸發,留下殘留物。如果阻焊膜未堵塞孔或塞子未滿,則在后續過程中會殘留殘留的碎屑或錫珠,例如:在客戶安裝過程中對零件進行高溫焊接時,錫和浸金噴霧會加熱,孔中的異物或錫珠會流出并粘附在零件上,從而導致零件性能下降。段落。阻焊層中的BGA孔A和B必須充滿,并且不允許紅色或假銅暴露。 C,其不應太滿,突出的高度要高于要焊接在其旁邊的焊盤(部件安裝效果)。

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    2.曝光機的臺面玻璃與普通玻璃有什么區別?為什么曝光燈的反射器不均勻?

    答:曝光機的臺玻璃在通過時不會產生折射。如果曝光燈的反射器是平坦而柔軟的,則當光發光時,僅一個反射光會在板上發光,并根據光的原理進行曝光。如果凹坑是凹凸不平的,其原理是照射在凹槽上的光和照射在突起上的光將形成無數的散射光線,從而在裸露的板上形成不規則但均勻的光,以提高曝光效果。

    3.什么是邊開發?側面開發的質量后果是什么?

    答:阻焊層窗口一側上產生綠色油的部分底部的寬度區域稱為橫向現象。如果橫向現象太大,則意味著與基板或銅皮接觸的顯影部分的生油面積更大,并且由此形成的懸空程度也更大。處理:錫,凹錫,浸金和其他側面顯影的部件會受到某些藥水的侵蝕,這些藥水對高溫,高壓和綠色油脂的腐蝕性更大。如果IC位置上有綠色的油橋,則油會用完,這將在客戶安裝焊接部件時發生,并會導致橋短路。

    4.什么是不良的阻焊層暴露?它將如何影響質量?

    答:經過阻焊層處理后,它會暴露在后續工序中需要焊接的部件或零件的焊盤上。在阻焊層對準/曝光過程中,遮光層或曝光能量以及操作問題,被該部分覆蓋的綠色生油的外部或全部都暴露在光線下,引起交聯反應。在開發過程中,該區域中的綠色油不會溶解在溶液中。當要焊接的焊盤的外部或全部未暴露時,這稱為焊接。不良的暴露會導致組件安裝失敗,焊接不良,在嚴重的情況下還會導致后續過程中的開路。


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