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    ①打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費,有效的確保SMT的品質

    ②智能首件檢測儀:檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應用在首件的檢測;相比人工檢測,準確性更高、速度提升50%+

    ③SPI-全自動3D錫膏測厚儀:檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題

    ④AOI:檢測貼裝后的各項問題:短接、漏料、極性、移位、錯件

    ⑤Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測

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