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| 工藝展示 | ||
|---|---|---|
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
| 層數 | 1-24層 | 層數：是指PCB中的電氣層數（敷銅層數） |
| 板材類型 | 通孔板、HDI盲埋孔、軟硬結合板、羅杰斯混壓板、銅基板、鋁基板、FPC、CME-1、紙基板、等 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板（可定制板材） |
| 最大尺寸 | 450*1200mm | 超出450*620mm尺寸需評估 |
| 外形尺寸公差 | ±0.20mm | 板子外形公差±0.2mm |
| 板厚范圍 | 0.1～6.0mm | 常規生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm，其余板厚需評估 |
| 最小線寬/線距 | 3mil/3mil | 線寬盡可能大于5mil，最小不得小于2.5mil |
| 過孔焊盤(單邊) | ≥4mil | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于6mil |
| 線寬/線距公差 | ±1mil | 導線寬度的+、-10% |
| 成品銅厚 | 外層1-12盎司；內層0.5-8盎司 | 默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1盎司 |
| 孔銅厚度 | ≥18um | 我司多層板孔銅平均18um，可按客戶要求做到25um以上。 |
| 機械鉆孔范圍 | 0.15mm-6.30mm | （>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出，非金屬化孔采用電銑方式鑼出）鉆刀最大尺寸6.25MM |
| 最小槽刀(slot) | 金屬化槽0.50mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出) | 電銑鑼槽建議做1.0 MM 如果空夠時最好做1.6 MM |
| 孔徑公差 | NPTH孔：±0.05mm | / |
| PTH孔：±0.075mm | / | |
| VIA孔：+0.05mm | / | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 油墨顏色：綠、藍、紅、白、黃、黑 、各類啞光油墨（注意：如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注，同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出） |
| 字符要求 | 最小字高≥0.80mm，最小字寬≥0.13mm | / |
| 板翹曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ | / |
| 走線與外形線間距 | 電銑分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm | / |
| 半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm | 建議半孔設計≥0.60MM |
| V-CUT要求 | 最小尺寸:60mm*60mm | V－CUT平行方向長度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) |
| 金手指板 | 金手指電金 | 無特殊情況，建議整板電金或沉金 |
| Pads鋪銅方式 | Hatch | 我司是采用還原鋪銅（Hatch），此項用Pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件畫槽 | Drill Drawing | 如果板內需開槽(非金屬化槽)，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel系列軟件中大面積或走線開窗 | Solder masks layer | 請設計在Solder masks layer， 少數客戶設計時誤放到 multil layer，容易導致漏開窗現象 |
| Protel系列軟件外形 | 用Keepout層或機械層 | Keepout層的機械層 不要鎖定否則會漏處理（鎖定的不能轉出GERBER） |
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