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    工藝展示
    項目加工能力工藝詳解
    層數1-24層層數:是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)
    板材類型

    通孔板、HDI盲埋孔、軟硬結合板、羅杰斯混壓板、銅基板、鋁基板、FPC、CME-1、紙基板、等

    板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板(可定制板材)
    最大尺寸450*1200mm超出450*620mm尺寸需評估
    外形尺寸公差±0.20mm板子外形公差±0.2mm
    板厚范圍0.1~6.0mm常規生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm,其余板厚需評估
    最小線寬/線距3mil/3mil線寬盡可能大于5mil,最小不得小于2.5mil
    過孔焊盤(單邊)≥4mil如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于6mil
    線寬/線距公差±1mil導線寬度的+、-10%
    成品銅厚外層1-12盎司;內層0.5-8盎司默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1盎司
    孔銅厚度≥18um我司多層板孔銅平均18um,可按客戶要求做到25um以上。
    機械鉆孔范圍0.15mm-6.30mm(>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出,非金屬化孔采用電銑方式鑼出)鉆刀最大尺寸6.25MM
    最小槽刀(slot)金屬化槽0.50mm,非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)電銑鑼槽建議做1.0 MM  如果空夠時最好做1.6 MM
    孔徑公差

    NPTH孔:±0.05mm

    /
    PTH孔:±0.075mm                      /
    VIA孔:+0.05mm                         /
    阻焊類型感光油墨油墨顏色:綠、藍、紅、白、黃、黑 、各類啞光油墨(注意:如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注,同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出)
    字符要求最小字高≥0.80mm,最小字寬≥0.13mm/
    板翹曲控制SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%/
    走線與外形線間距電銑分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm/
    半孔工藝最小半孔孔徑需≥0.50mm建議半孔設計≥0.60MM
    V-CUT要求最小尺寸:60mm*60mmV-CUT平行方向長度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
    金手指板金手指電金無特殊情況,建議整板電金或沉金
    Pads鋪銅方式Hatch我司是采用還原鋪銅(Hatch),此項用Pads設計的客戶請務必注意
    Pads軟件畫槽Drill Drawing如果板內需開槽(非金屬化槽),請畫在Drill Drawing層
    Protel系列軟件中大面積或走線開窗Solder masks layer請設計在Solder masks layer, 少數客戶設計時誤放到 multil layer,容易導致漏開窗現象
    Protel系列軟件外形用Keepout層或機械層Keepout層的機械層  不要鎖定否則會漏處理(鎖定的不能轉出GERBER)


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