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    線路圖形
    最小線寬線距≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
    最小網絡線寬線距≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz)10/12mil(成品銅厚3oz)
    最小蝕刻字體字寬≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz)12mil(成品銅厚3oz)
    最小BGA,邦定焊盤最小的BGA焊盤直徑≥0.2mm,樣板廠一般會優化到0.25mm再生產。
    成品外層銅厚1盎司-12盎司 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
    成品內層銅厚0.5盎司-8盎司 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
    走線與外形間距≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大于0.25mm; 
    V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大于0.35mm; 
    特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

    鉆孔
    最小孔徑激光孔最小0.1mm,機械孔最小0.15mm,外徑0.35mm
    孔徑與板厚關系板厚:孔徑 ≤8:1 極限可做14:1
    孔位精度公差±3mil
    PTH孔徑公差±3mil
    孔到線的距離≥8mil,如果小于8mil,需要加難度費,極限是6mil
    半孔的孔徑樣品≥0.5mm,批量≥0.6mm
    外徑孔環大小單邊最小0.1mm,比如內徑0.2mm,外徑最小0.4mm

    阻焊
    阻焊類型感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色(亮光、啞光)、黃色、紅色、紫色、灰色,可根據客戶實物板調色。色差會存在。
    阻焊橋綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊



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